本报告以中国半导体CMP抛光材料产业为基础,采用2021年的数据,分别从产业规模、研发和产业发展投入、专利情况、从业人员情况、主要CMP抛光材料的技术水平和应用现状等方面对中国CMP抛光材料产业进行分析和预测。报告完成于2022年6月。
目录
1 我国CMP抛光材料总体产业规模 1
2 我国CMP抛光材料行业研发投入 4
3 我国CMP抛光材料行业产业发展投入 5
4 我国CMP抛光材料行业拥有专利情况 6
5 我国CMP抛光材料产业从业人员情况 7
6 我国CMP抛光材料产业成熟度分析 9
图表目录
图 1 2010-2022年CMP抛光材料行业产品销售收入增长及预测 2
图 2 2010-2022年用于半导体制造CMP抛光材料产品销售收入增长及预测 3
图 3 2010-2022年用于半导体制造CMP抛光材料在总产品销售收入所占比例 4
图 4 2010-2021年CMP抛光材料行业研发投入增长情况 5
图 5 2010-2021年CMP抛光材料行业产业发展投入增长情况 6
图 6 2010-2021年CMP抛光材料行业专利数增长情况 7
图 7 2021年CMP抛光材料行业人员构成(按学历) 8
图 8 2021年CMP抛光材料行业人员构成(按工作性质) 8
图 9 2021年抛光液产品成熟度 9
图 10 2021年CMP抛光后清洗液产品成熟度 10
图 11 2021年抛光垫产品成熟度 11
图 12 2021年修整盘产品成熟度 11
表 1 2010-2022年CMP抛光材料行业产品销售收入增长及预测 1
表 2 2010-2022年用于半导体制造的CMP抛光材料产品销售收入增长及预测 2
表 3 2010-2022年用于半导体制造CMP抛光材料在总产品销售收入所占比例 3
表 4 2010-2021年CMP抛光材料行业研发投入发展趋势 4
表 5 2010-2021年CMP抛光材料行业产业发展投入情况 5
表 6 2010-2021年CMP抛光材料行业专利数发展趋势 6
表 7 2021年CMP抛光材料行业人员构成 7