2024中国半导体材料创新发展大会在广州顺利召开

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ICMtia

2024/05/24

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5月23日～24日必发888电路材料创新联盟（以下简称“材料联盟”）会同中国半导体行业协会支撑业分会在广州举办了“2024中国半导体材料创新发展大会”。来自必发888电路制造、封测、材料企业以及科研院所的专家、高层和代表共280余人参加了此次会议。

2024中国半导体材料创新发展大会现场

材料联盟轮值理事长王陆平主持了本次大会。论坛环节特别邀请了业内知名专家江苏长电科技股份有限公司供应链管理专家沈娜、苏州珂玛材料科技股份有限公司董事长兼总经理刘先兵、赛迈科先进材料股份有限公司总经理周明、西安奕斯伟材料科技股份有限公司首席市场官柳清超、大金清研先进科技（惠州）有限公司营业部长孙宇、深圳新宙邦科技股份有限公司半导体应用开发总监贾鑫源、广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心主任刘潜发、及TECHCET市场研究和分析高级总监Mike Walden分别做了精彩报告，从国际市场到国内方向，从先进技术到创新路径、从应用端到原材料，从市场走势到产业突破全方位探讨材料行业发展。

江苏长电科技股份有限公司供应链管理专家沈娜女士在《主要先进封装材料的探讨》的报告中指出：半导体行业向更高性能和更小封装尺寸的追求下，对各类封装材料的要求也有所不同。在封装基板端，需要材料有更低的膨胀系数和更精细的线路制作加工能力；在底部填充胶和塑封料方面，需要产品有更好的流动性和填充性能，更好的膨胀系数去改善产品翘曲；对光刻胶要求有更高的分辨率和适用于更精细的线路加工。

长电科技供应链管理专家沈娜报告现场

苏州珂玛材料科技股份有限公司董事长兼总经理刘先兵在《半导体设备用先进陶瓷材料和部件》的报告中介绍了先进陶瓷材料因其高度稳定的特性确保了设备在极端条件下的可靠运行，从而提高了生产效率和产品质量。随着半导体行业的不断发展和技术的不断进步，对先进陶瓷材料和部件的需求也在不断增加，一些部件的形态也发生了进化，如：陶瓷静电卡盘和陶瓷加热器从以往的单一功能部件逐渐一体化。为了满足市场需求，业界正在不断探索新的材料合成方法和制备技术，以提高材料性能。但该领域仍面临着一些挑战，如：制造工艺的复杂性及成本带来的压力。因此，未来业界将重点关注材料设计的创新和制造工艺的优化，以应对这些挑战并推动半导体工业的持续发展。

苏州珂玛刘先兵董事长报告现场

赛迈科先进材料股份有限公司总经理周明的《精细石墨 – 半导体材料制造之柱》的报告从石墨材料的属性特征、高纯度石墨材料在半导体制造中的应用、以及PYROCⓇ系列精细石墨在半导体领域的解决方案等方面进行阐述，并从产品设计理念、产品基本功能的选择方面提出对精细石墨产品设计的关键控制点。报告延伸介绍了目前行业的产业化实践情况。报告还对如何改进石墨及碳材料在半导体制造中的使用表现提出了建议方案，并对未来产业链的协同发展提出了展望和建议。

赛迈科周明总经理报告现场

西安奕斯伟材料科技股份有限公司首席市场官柳清超在大会上做了题为《直面差距，砥砺前行，全面夯实12英寸硅片产业基础》的报告，他表示在国家和企业的大力投入下,中国12英寸硅片产业实现了跨越式发展,国产化进程明显加速。目前,国内厂商已经能够提供各类客户端产品所需的12英寸硅片,基本实现了产品类型的全面覆盖。然而,与全球前五大硅片厂商相比,国内企业在技术水平和市场份额方面仍存在一定差距,亟需进一步提升自身竞争力,以满足日益增长的市场需求。未来,国内硅片厂商要紧跟全球前沿技术发展步伐,加大研发投入,突破核心技术壁垒,不断优化硅片性能,提升产品良率,以满足下游客户日益严苛的需求。同时,还要加强与国内外先进上下游友商的合作,建立完善的产业生态体系,全面夯实中国12寸硅片产业基础。

奕斯伟首席市场官柳清超报告现场

大金清研先进科技（惠州）有限公司营业部长孙宇在《大金半导体》的报告中着重介绍了大金产品在半导体制程中的应用、大金产品的supply chain 、产品开发路线、半导体领域产品、大金全氟密封圈工厂及产品进行详细阐述。

大金清研孙宇部长报告现场

深圳新宙邦科技股份有限公司半导体应用开发总监贾鑫源做了《氟化液在半导体行业的应用和发展》的报告，他介绍近年来国外主流氟化液产品厂家，因环保问题陆续宣布停止生产，因此环保型高温和超低温氟化液将成为主流产品，为新工艺提供精准稳定控温，制程先进制程的发展。

新宙邦贾鑫源总监报告现场

广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心主任刘潜发在《大算力高功率下的先进封装材料》的报告中指出：随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，先进封装技术成为延续摩尔定律的一个重要发展方向，生成式AI和大模型的兴起，进一步驱动半导体封装材料向着系统必发888、高传输速率以及高导热性能方向发展。报告在“电子互连与封装”的角度，介绍了针对AI服务器、功率半导体等不同应用领域的技术发展趋势以及对半导体封装材料的要求，并以典型产品为例介绍了材料的应用场景以及材料解决方案。

生益科技刘潜发主任报告现场

TECHCET市场研究和分析高级总监Mike Walden做了《半导体材料和市场支持技术的增长》的视频报告，他表示半导体行业在2023年面临持续低迷，但预计2024年将出现混合复苏。这将导致与半导体材料相关的营收的改善，并且向前发展，新的设备结构将需要新的材料解决方案。这一点，再加上芯片工厂扩张的持续趋势，为材料市场提供了一个积极的前景。

TECHCET高级总监Mike Walden报告现场

当天下午，材料联盟并行举办了粤芯专场对接会， 40家国内材料供应商与粤芯供应链代表进行了闭门交流。粤芯半导体技术股份有限公司资深采购总监罗健伦先生出席会议，向在场的材料企业代表介绍了粤芯目前的发展情况以及材料需求，并在互动环节中回答了材料企业普遍关心的国产材料应用、二元供应商选择以及制造系统支撑服务等问题。本次专场对接会是材料联盟第二次与粤芯合作组织的交流活动，为强化地区头部制造企业与本土供应链的合作提供了平台和有力支撑、同时也为新入行材料企业提供了与用户的交流机会。