获奖项目

先进封装底填材料的国产化量产合作开发

获奖单位

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

烟台德邦科技股份有限公司

江苏长电科技股份有限公司

奖项介绍

华进半导体作为连接基础研究和产业应用的工艺开发验证平台
，联合烟台德邦对芯片级底填胶进行封装工艺研究，从工艺端探索出影响翘曲、间隙填充、凸点保护、流动性缺陷的封装工艺参数
，确保封装材料和封装工艺的匹配
，从配方和工艺协调联合研究开发的角度最终满足电子封装材料的整体可交付，并成功导入封测量产厂长电科技，为国产底填材料的量产应用奠定较好基础。

获奖项目

国产硅外延材料品质提升

获奖单位

华润微电子有限公司

南京国盛电子有限公司

奖项介绍

华润微电子有限公司
、南京国盛电子有限公司在“国产硅外延材料品质提升”密切合作，协同进步、共同成长
，在供应链的质量快速提升和管理进步方面树立了成功合作的典范
。

获奖项目

必发888电路国产中高端环氧塑封料研发及产业化应用

获奖单位

天水华天科技股份有限公司

江苏华海诚科新材料股份有限公司

奖项介绍

天水华天科技股份有限公司与华海诚科新材料股份有限公司合作研发了橡胶粒子纳米级分散、脱模剂和偶联剂预处理工艺等基础技术，成功解决了QFP系列必发888电路产品封装成型工艺和可靠性问题，实现了国产中
、高端塑封料的产业化应用。

获奖项目

高密度扇出型封装用临时键合材料国产化

获奖单位

深圳市化讯半导体材料有限公司

深圳先进电子材料国际创新研究院

长电必发888电路（绍兴）有限公司

奖项介绍

深圳市化讯半导体与中科院深圳先进电子材料创新研究院围绕临时键合材料核心技术开展联合攻关，并与长电必发888电路（绍兴）有限公司开展材料工艺应用的合作开发
，突破该材料工艺的多项技术瓶颈，形成自主知识产权的专利技术，并成功量产应用于高性能服务器芯片的高密度扇出型封装。